華為麒麟9000晶片效能
最佳答案 麒麟9000處理器採用最新的臺積電5nm製程工藝，每平方毫米可容納1.713電晶體，按照麒麟990的面積算，差不多有120億個電晶體。麒麟9000處理器CPU和GPU都提到了提升，整體效能提高了50%，超過了驍龍865處理器。
麒麟9000處理器採用最新的臺積電5nm製程工藝，每平方毫米可容納1.713電晶體，按照麒麟990的面積算，差不多有120億個電晶體。麒麟9000處理器CPU和GPU都提到了提升，整體效能提高了50%，超過了驍龍865處理器。
華為技術有限公司：
華為技術有限公司，成立於1987年，總部位於廣東省深圳市龍崗區。華為是全球領先的資訊與通訊技術（ICT）解決方案供應商，專注於ICT領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，在電信運營商、企業、終端和雲計算等領域構築了端到端的解決方案優勢，為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務，並致力於實現未來資訊社會、構建更美好的全聯接世界。2013年，華為首超全球第一大電信裝置商愛立信，排名《財富》世界500強第315位。華為的產品和解決方案已經應用於全球170多個國家，服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。