hdi板與普通pcb的區別

最佳答案 HDI板採用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI採用2次或以上的積層技術，同時採用疊孔、電鍍填孔、鐳射直接打孔等先進PCB技術。當PCB的密度增加超過八層板後，以HDI來製造，普通的PCB板材是FR-4為主，其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成。

1、以華為MateBook X，Win10為例，HDI板一般採用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI採用2次或以上的積層技術，同時採用疊孔、電鍍填孔、鐳射直接打孔等先進PCB技術。當PCB的密度增加超過八層板後，以HDI來製造，其成本將較傳統複雜的壓合製程來得低。

2、HDI板的電效能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外，HDI板對於射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。高密度整合（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子效能和效率的更高標準。

3、HDI板使用盲孔電鍍 再進行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的主要問題，一是對位問題，二是打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連線次鄰層時透過導線在中間層連通，做法相當於2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，透過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對於三階的以二階類推即是。

4、PCB，中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。普通的PCB板材是FR-4為主，其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。