積體電路和晶片區別

日期:2024-01-22 分類:數碼極客 投稿:田詩仙

最佳答案 組成不同、作用不同、製作方式不同。1、作用不同:晶片可以封裝更多的電路。增加了每單位面積容量,可以降低成本和增加功能。積體電路所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧化和高可靠性方答面邁進了一大步。

積體電路和晶片區別

組成不同、作用不同、製作方式不同。

1、組成不同:晶片是一種把電路(主要包括半導體裝置,也包括被動元件等)小型化的方式,並時常製造在半導體晶圓表面上。積體電路是一種微型電子器件或部件。

2、作用不同:晶片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量,可以降低成本和增加功能,見摩爾定律,積體電路中的電晶體數量,每1.5年增加一倍。積體電路所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧化和高可靠性方答面邁進了一大步。

3、製作方式不同:晶片使用單晶矽晶圓(或III-V族,如砷化鎵)用作基層,然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等元件,再利用薄膜和CMP技術製成導線,如此便完成晶片製作。積體電路採用一定的工藝,把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起,製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然後封裝在一個管殼內。

下一篇: