簡述pcb加工工藝流程

日期:2024-10-04 分類:綜合百科 投稿:zhao

最佳答案 雙面板:開料、圖形轉移、蝕刻、鑽孔、沉銅電鍍、綠油字元、表面處理、外形加工、包裝。多層板:開料、內層圖形轉移、內層蝕刻、芯板衝孔、棕化壓合、鑽孔、沉銅電鍍、外層圖形轉移、外層蝕刻、綠油字元、表面處理、外形加工、包裝。

簡述pcb加工工藝流程

PCB加工工藝流程分為兩種,如下:

1、雙面板:開料、圖形轉移、蝕刻、鑽孔、沉銅電鍍、綠油字元、表面處理、外形加工、包裝。

2、多層板:開料、內層圖形轉移、內層蝕刻、芯板衝孔、棕化壓合、鑽孔、沉銅電鍍、外層圖形轉移、外層蝕刻、綠油字元、表面處理、外形加工、包裝。