簡述pcb加工工藝流程
最佳答案 雙面板：開料、圖形轉移、蝕刻、鑽孔、沉銅電鍍、綠油字元、表面處理、外形加工、包裝。多層板：開料、內層圖形轉移、內層蝕刻、芯板衝孔、棕化壓合、鑽孔、沉銅電鍍、外層圖形轉移、外層蝕刻、綠油字元、表面處理、外形加工、包裝。
PCB加工工藝流程分為兩種，如下：
1、雙面板：開料、圖形轉移、蝕刻、鑽孔、沉銅電鍍、綠油字元、表面處理、外形加工、包裝。
2、多層板：開料、內層圖形轉移、內層蝕刻、芯板衝孔、棕化壓合、鑽孔、沉銅電鍍、外層圖形轉移、外層蝕刻、綠油字元、表面處理、外形加工、包裝。
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